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Architecture Evaluation Tool for 3D CAMs

  • Three-dimensional (3D) integration using through- silicon via (TSV) has been used for memory designs. Content addressable memory (CAM) is an important component in digital systems. In this paper, we propose an evaluation tool for 3D CAMs, which can aid the designer to explore the delay and power of various partitioning strategies. Delay, power, and energy models of 3D CAM with respect to different architectures are built as well.

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Metadaten
Verfasserangaben:Yong-Xiao Chen, Jin-Fu Li
URN (Permalink):urn:nbn:de:hbz:386-kluedo-43279
Dokumentart:Konferenzveröffentlichung
Sprache der Veröffentlichung:Englisch
Veröffentlichungsdatum (online):18.03.2016
Jahr der Veröffentlichung:2016
Veröffentlichende Institution:Technische Universität Kaiserslautern
Datum der Publikation (Server):14.03.2016
Freies Schlagwort / Tag:CAM
Seitenzahl:2
Fachbereiche / Organisatorische Einheiten:Fachbereich Elektrotechnik und Informationstechnik
CCS-Klassifikation (Informatik):B. Hardware / B.3 MEMORY STRUCTURES / B.3.2 Design Styles (D.4.2) / Associative memories
DDC-Sachgruppen:6 Technik, Medizin, angewandte Wissenschaften / 621.3 Elektrontechnik, Elektronik
Sammlungen:International Workshop on Emerging Memory Solutions
Lizenz (Deutsch):Standard gemäß KLUEDO-Leitlinien vom 30.07.2015