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Design Considerations of Die-Stacked DRAM Caches

  • Multiple-channel die-stacked DRAMs have been used for maximizing the performance and minimizing the power of memory access in 2.5D/3D system chips. Stacked DRAM dies can be used as a cache for the processor die in 2.5D/3D system chips. Typically, modern processor system-on-chips (SOCs) have three-level caches, L1, L2, and L3. Could the DRAM cache be used to replace which level of caches? In this paper, we derive an inequality which can aid the designer to check if the designed DRAM cache can provide better performance than the L3 cache. Also, design considerations of DRAM caches for meet the inequality are discussed. We find that a dilemma of the DRAM cache access time and associativity exists for providing better performance than the L3 cache. Organizing multiple channels into a DRAM cache is proposed to cope with the dilemma.

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Metadaten
Verfasserangaben:Rou-Li Melody Wang, Yun-Chao Yu, Jin-Fu Li
URN (Permalink):urn:nbn:de:hbz:386-kluedo-43258
Dokumentart:Konferenzveröffentlichung
Sprache der Veröffentlichung:Englisch
Veröffentlichungsdatum (online):18.03.2016
Jahr der Veröffentlichung:2016
Veröffentlichende Institution:Technische Universität Kaiserslautern
Datum der Publikation (Server):14.03.2016
Freies Schlagwort / Tag:Cache; DRAM
Seitenzahl:2
Fachbereiche / Organisatorische Einheiten:Fachbereich Elektrotechnik und Informationstechnik
CCS-Klassifikation (Informatik):B. Hardware / B.3 MEMORY STRUCTURES / B.3.1 Semiconductor Memories (NEW) (B.7.1) / Dynamic memory (DRAM) (NEW)
DDC-Sachgruppen:6 Technik, Medizin, angewandte Wissenschaften / 621.3 Elektrontechnik, Elektronik
Sammlungen:International Workshop on Emerging Memory Solutions
Lizenz (Deutsch):Standard gemäß KLUEDO-Leitlinien vom 30.07.2015